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滄州恒熙電子有限責(zé)任公司.

晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼、精密機(jī)械加工、高精密產(chǎn)品零部件加工

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廣東金屬封裝外殼生產(chǎn)廠家|恒熙電子供應(yīng)氮化鋁黑磁封裝
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):355廣東金屬封裝外殼生產(chǎn)廠家|恒熙電子供應(yīng)氮化鋁黑磁封裝 
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最后更新: 2024-01-03 10:54
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電子元件的外殼主要就是三種功能,一種是保護(hù)電子元件芯片,電子元件芯片很小很脆弱,簡(jiǎn)單碰撞就會(huì)損壞。
一種外殼是為了散熱,外殼采用的面積大,并且附帶有金屬散熱安裝板,少數(shù)直接金屬外殼封裝。
第三種就是外殼防止干擾作用,比如在高頻電路里,電子元件做成金屬殼封裝。
金屬外殼的發(fā)展空間同要求
<一>、封裝外殼的發(fā)展空間
電源是利用高新的電力電子技術(shù),控制晶體管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源。電源一般由脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制IC和MOSFET構(gòu)成。脈沖信號(hào)的頻譜很豐富,很容易干擾其它電路的工作,加金屬封裝外殼的目的就是起電磁屏蔽作用,能適當(dāng)降低一些干擾。
電源和線性電源相比,二者的成本都隨著輸出功率的增加而增長(zhǎng),但二者增長(zhǎng)速率各異。線性電源成本在某一輸出功率點(diǎn)上,反而高于電源。隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,使得電源技術(shù)在不斷地創(chuàng)新,這一成本反轉(zhuǎn)點(diǎn)日益向低輸出電力端移動(dòng),這為電源提供了廣泛的發(fā)展空間。電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明、工控設(shè)備、通訊設(shè)備、電力設(shè)備、儀器儀表、設(shè)備、半導(dǎo)體制冷制熱、空氣凈化器和儀器類(lèi)等行業(yè)。
<二>、微波器殼體的要求
微波器殼體是在工業(yè)類(lèi)電源等設(shè)備中大量使用的鋁合金微波器殼體,目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大,適合大批量生產(chǎn),國(guó)內(nèi)很多微波器殼體加工企業(yè)自動(dòng)化程度極低,還是人工操作為主,部分工廠過(guò)渡到了半自動(dòng)生產(chǎn)線,依然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的全自動(dòng)化,函待進(jìn)行改造。受校企合作企業(yè)委托,對(duì)該企業(yè)現(xiàn)有的微波器殼體自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。由于蝶形微波器外殼產(chǎn)品需求的改變,決定了生產(chǎn)線改進(jìn)與優(yōu)化,同樣其生產(chǎn)工藝也需改進(jìn)與優(yōu)化,從而導(dǎo)致控制系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)?;诖苏n題,原有控制系統(tǒng)不能滿(mǎn)足新的全自動(dòng)生產(chǎn)線功能需求,論文從原有的嵌入式控制系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)背景入手,分析與優(yōu)化了嵌入式系統(tǒng)硬件和軟件,滿(mǎn)足企業(yè)新形勢(shì)的要求。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行研究:
1.根據(jù)原有的微波器殼體生產(chǎn)工序流程,優(yōu)化設(shè)計(jì)了新的生產(chǎn)工序流程,其中介紹了機(jī)械手結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)分析,提出了微波器殼體全自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的功能需求和性能指標(biāo),設(shè)計(jì)了兩種電控優(yōu)化方案,通過(guò)對(duì)比確定采用嵌入式系統(tǒng)控制方案。
2.通過(guò)對(duì)微波器殼體生產(chǎn)線嵌入式控制器硬件性能指標(biāo)分析,對(duì)嵌入式控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)總體方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),從而確定了主從控制器為相同的硬件框架。對(duì)現(xiàn)有的工業(yè)控制器的處理器進(jìn)行調(diào)研,選擇了STM32F407VET6微控制器作為本系統(tǒng)的核心控制芯片,能夠很好地滿(mǎn)足系統(tǒng)功能需求。采用模塊化設(shè)計(jì)方法,完成嵌入式系統(tǒng)硬件優(yōu)化設(shè)計(jì),同時(shí)對(duì)通訊電路和控制電路輸入輸出通道的信號(hào)隔離以及電源隔離。
較后搭建了實(shí)驗(yàn)平臺(tái),進(jìn)行了相關(guān)功能模塊的測(cè)試。
3.對(duì)微波器殼體自動(dòng)生產(chǎn)線嵌入式系統(tǒng)總體軟件架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),針對(duì)主控制器軟件系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和多任務(wù)管理需求,通過(guò)對(duì)比現(xiàn)有嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),選擇使用了,uC/OS-III實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),同時(shí)完成了主控制器軟件系統(tǒng)的編寫(xiě),設(shè)計(jì)了良好的人機(jī)交互界面。通過(guò)對(duì)從控制器控制機(jī)械手運(yùn)動(dòng)算法的優(yōu)化設(shè)計(jì),進(jìn)行了S型曲線速度規(guī)劃并通過(guò)測(cè)試試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證,以及設(shè)計(jì)了前饋+PID反饋復(fù)合控制算法,較后通過(guò)MATLAB仿真,證明其運(yùn)動(dòng)算法控制性能。
4.對(duì)現(xiàn)有的部分生產(chǎn)線進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試。先對(duì)機(jī)械手、攻絲工位和放置螺釘工位進(jìn)行單獨(dú)調(diào)試,然后對(duì)現(xiàn)有裝配好的生產(chǎn)線進(jìn)行聯(lián)機(jī)試驗(yàn),總結(jié)出現(xiàn)的故障,記錄試驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù),根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率,滿(mǎn)足合作企業(yè)的生產(chǎn)要求。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司http://www.hengxidianzi.com)主營(yíng)多種不同型號(hào)的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼,配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車(chē)間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。
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