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晶振外殼檢測系統(tǒng)的組成簡述同解決辦法(一)、晶振外殼檢測系統(tǒng)的組成簡述
晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)的總體設(shè)計主要由機械裝置、控制系統(tǒng)、光源和照明裝置、圖像采集設(shè)備和工控機以及軟件系統(tǒng)5大部分組成。
1)機械裝置是整個檢測系統(tǒng)的基礎(chǔ)，功能是從晶振外殼的生產(chǎn)流水線引導(dǎo)產(chǎn)品不斷順著引導(dǎo)機構(gòu)往下傳送，采樣時拾取晶振外殼樣品，輔助控制元件和執(zhí)行元件完成采樣和檢測動作，停止采樣時回收晶振外殼；同時負責(zé)調(diào)節(jié)攝像頭和光源，使系統(tǒng)采集到質(zhì)量較好的圖像。
2)控制部分檢測系統(tǒng)的控制機構(gòu)主要包括氣動執(zhí)行元件、位置開關(guān)、控制器和警報裝置。負責(zé)完成系統(tǒng)的整體控制和接收系統(tǒng)的檢測結(jié)果。同時監(jiān)測系統(tǒng)當(dāng)前狀態(tài)，軟件通過當(dāng)前狀態(tài)來決定采集設(shè)備是否拍照，并控制系統(tǒng)執(zhí)行機構(gòu)的動作。
3)光源和照明裝置在一個視覺檢測系統(tǒng)中，照明光源是重要的組成部分，照明光源的光強、光照的穩(wěn)定性、光的顏色以及光照的均勻性都將直接影響著圖像的成像質(zhì)量、預(yù)處理和后期處理、分析。
4)圖像采集設(shè)備主要負責(zé)采集晶振外殼的圖像，是與晶振外殼直接接觸的部分。檢測系統(tǒng)獲得的原始圖像是在模擬工業(yè)現(xiàn)場條件下通過攝像機拍攝的RGB圖像，圖像的采集受到光源和背景的影響。實驗室環(huán)境下的視覺檢測系統(tǒng)是開放式的，外界環(huán)境光對成像有較大的影響，而較終運用于工業(yè)現(xiàn)場的系統(tǒng)將是全封閉的。因此在實驗條件下要對光源進行控制，通過設(shè)計比較獲得理想的照明方式，而背景采用低反射率的涂層覆蓋，模擬工業(yè)現(xiàn)場條件，減少實驗條件下光源和背景對成像的影響。
5)工控機以及軟件系統(tǒng)系統(tǒng)的軟件功能是對集的圖像進行處理，計算相關(guān)特征值，以此來檢測內(nèi)底面和頂面缺陷。軟件按模塊化思想進行設(shè)計，對于圖像采集模塊和圖像處理模塊這兩個功能模塊，采用動態(tài)鏈接庫，以便于被其他應(yīng)用程序調(diào)用。
(二)、晶振外殼表面損傷原因及解決辦法
晶振外殼表面損傷是生產(chǎn)加工中一種常見的現(xiàn)象，但是如果不從根本上解決，找到原因所在。表面受損對于后期成品的質(zhì)量是有很大影響的，那么造成晶振外殼表面損傷的原因是什么呢？
1、模具型腔或工作帶上堆著雜物沒有及時清理，造成模具工作帶硬度低下，導(dǎo)致工作帶表面在擠壓時受傷進而劃傷晶振外殼。
2、當(dāng)叉料桿將從出料軌道送至擺床時，速度過快也會造成碰傷。
3、出料軌道或者是擺床上有露的金屬或石墨條內(nèi)有較硬的夾雜物，當(dāng)其與接觸時就會造成晶振外殼表面造成劃傷。
造成晶振外殼劃傷的原因有多種,我們確定要分析清楚具體原因才能找到正確的解決辦法,解決晶振外殼劃傷的辦法有以下幾種：
1、加強對鑄錠質(zhì)量的控制。
2、提高修模質(zhì)量，模具定期氮化并嚴格執(zhí)行氮化工藝。
3、晶振外殼生產(chǎn)中要輕拿輕放，盡量避免隨意拖動或翻動。
4、用軟質(zhì)毛氈將與輔具隔離，盡量減少與輔具的接觸損傷。
5、在叉料桿將從出料軌道上送到擺床上時，由于速度過快造成碰傷。
6、模具型腔或工作帶上有雜物，模具工作帶硬度較低，使工作帶表面在擠壓時受傷而劃傷。
7、出料軌道或擺床上有露的金屬或石墨條內(nèi)有較硬的夾雜物，當(dāng)其與接觸時對表面造成劃傷。
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